证券开户流程完成后风险提示十大券商策略：行情快速轮动！低估值策略明显占优

　　中信证券：如何应对快速轮动的行情证券开户流程完成后风险提示

　　当前，贸易摩擦步入高发期，汇兑损益的影响也在放大，出海作为A股最重要的业绩线索之一遭遇估值约束，制约了行情的宽度，容易形成行业快速轮动的市场状态。打破僵局需要新的变化，近期的AI进展强化了算力需求快速增长的既有趋势，但不足以改变远期商业化叙事，若后续看到类似RSI、防蒸馏等可能的新变化出现则有望打开远期估值空间。

　　在行情快速轮动的阶段，赢家大部分是“低估值系”策略，不过其中只有PB-ROE策略在快速轮动环境下明显占优，且策略收益率随着轮动速度提升而进一步增强，动量策略则是快速轮动阶段最受损的策略，高轮动下市场机会或将更多体现为具备业绩支撑品种的估值修复。配置上，我们在中期策略中提出“AI+能化”的杠铃结构，AI在Q2集中体现，而能化接下来可能逐步升温。

　　中信建投：以“再平衡”应对震荡市场

　　A股情绪受海外反弹带动回暖，内部资金面仍处于再平衡过程中，修复节奏或略偏稳健，底部夯实、蓄势待发。海外方面，美联储谨慎偏鹰、重申2%通胀目标不可动摇，对全球风险资产构成短期压制，但其明确表态若能稳定长端利率、平坦化曲线，则有助缓解金融条件过度收紧的尾部担忧。英伟达财报与指引大超预期，确认AI资本开支与算力需求韧性，为科技板块中长期基本面提供保护。

　　配置上以“再平衡”提升组合对震荡市的适应能力：对景气持续验证的赛道保留仓位，同时配置防御底仓与低位补涨方向，在“估值便宜+机构低配+基本面边际改善”共振处寻找拐点。行业重点关注：AI算力、有色、创新药、银行、非银、石油、煤炭、钢铁、农业等。

　　银河证券：A股市场面临三重博弈

　　当前A股市场面临三重博弈。一是政策预期，稳增长政策继续加力，下阶段重点在于内需偏弱背景下增量政策空间，验证政策效果。二是业绩验证，半年报整体业绩向好态势延续，后续市场关注点将转向三季度和全年盈利预期，盈利持续兑现且估值匹配的方向有望占优。三是外围扰动。海外利率高位仍约束高估值成长板块，但全球AI资本开支仍处于高位，科技行情或转向订单和盈利驱动的内部进一步分化，美伊局势则仍可能通过油价和通胀预期扰动风险偏好。

　　配置机会：关注一：盈利验证下的景气成长主线，中报收官叠加“六张网”新基建，关注业绩较强、三季度景气仍具支撑的半导体及算力硬件产业链。关注二：政策驱动的投资链条，“六张网”建设持续推进，资金到位、项目开工和设备招标提速有望带来订单增量，关注电网、储能/电力配套、建材、工程机械等。关注三：外围扰动下的红利防御类资产，在海外利率高位及地缘扰动下，关注金融、公用事业等低估值、稳定类资产作为组合底仓。

　　申万宏源：短期格局无法外推远期

　　不论宏观还是产业，都面临当下格局无法外推远期的问题。高美债收益率与远期美国财政可持续、企业信用风险可控不兼容。AI算力各环节普遍通胀，也与远期AI应用不断拓展不兼容。短期AI链产业仍有积极催化，推动超跌反弹延续，但远期产业景气有波折的担忧未有效缓解，估值仍受压制。

　　维持9月反弹延续判断，结构选择重点仍是寻找超跌反弹中，能够更大程度上修复跌幅的方向。AI链内部更加关注非机构重仓方向，国产算力链和AI小盘股“中期掩护短期”。近期有新增产业景气催化的海外AI算力链，英伟达链、存储和PCB，也是短期有弹性的方向。非科技赛道方向，看好创新药和CXO，贵金属；关注工业金属和基础化工的机会；继续基于“中证800指数权重–26Q2公募基金持仓权重”寻找高股息资产。

　　国信证券：再平衡仍是主题

　　6月底以来市场步入再平衡，资源红利、消费等板块均有不错表现。从交易拥挤度、超额收益视角看，目前AI硬件已降温、但热度消化未完，非AI领域多数未回到5月高点。历史上A股牛转熊往往出现在整体股市情绪过热、流动性环境持续收紧、宏观环境明显走弱的时候，本轮A股牛市的估值和情绪相较历史牛市顶点仍有差距，在海内外宏观积极因素支撑下，A股牛市有望向纵深演绎。

　　结合市场环境、政策催化看，再平衡有望延续，科技成长内部有望向AI应用扩散，可关注具备基本面预期、产业层面存在积极催化的AI应用环节、港股科技等。重视以有色为代表的资源品。最新披露的2026年半年报显示有色业绩延续高增长，在供需偏紧、地缘政治溢价抬升等因素支持下，以有色为代表的资源品基本面景气有望延续。此外，还可关注政策加码的地产，以及基本面较优的医药、券商。

　　国金证券：驶入迷雾

　　美联储主席沃什的偏鹰派表态可能会让此前的宽松交易阶段性受阻，但由于利率上行的内生性力量仍偏弱，本轮紧缩交易可能只需要消化前期宽松预期的部分，而非新一轮紧缩的开始。当前科技产业向上斜率已不能与3月相比，紧缩预期之下也难以独善其身。市场未来一个阶段可能进入混沌状态，以防御思维为主，静待下一个催化。

　　配置推荐：商品侧能源是首要推荐，以煤炭、石油、油运和炼化为代表的能化链条将继续受益于全球对能源的补库需求。有色金属（铜、金、铝）作为美元的对立面资产，9月FOMC会议之前等待时机。防御思维下，红利风格受益于绝对收益者的切换，高股息+低波动+稳定现金流的红利资产仍是绝对收益资金的核心回流方向。紧缩预期下，全球制造复苏阶段性需等待逆风过去，出口链条（工程机械、电网设备等）等资产仍具备配置价值。

　　中泰证券：本轮调整已接近尾声

元股证券:ygzq.hk

　　本轮调整已进入筑底后半程，短期仍可能震荡，市场下行空间已经明显收敛。美伊博弈正接近新的均衡点。AI周期尚未出现趋势性转弱的充分证据。三季度是A股开始为下一年产业变化定价的阶段。当前盈利只能说明景气位置，无法单独回答企业模式是否安全。科技上游的核心标准是壁垒与竞争格局，下游的核心标准是产品能否形成持续依赖。物理AI能否形成真正产业趋势，最终要看用户是否愿意持续使用和付费。

　　市场底部信号继续增加，科技配置的重心转向可持续模式。中期利用震荡逐步增配科创50、国产半导体设备和存储，同时关注有色、创新药。若国内流动性与监管环境保持友好，中证1000、国证2000等中小市值方向或具备阶段性相对收益。科技上游优先选择壁垒清晰、竞争格局稳定的龙头；海外算力保留配置，但需回避扩产快、同质化高的环节。下游关注端侧AI、机器人和恒生科技龙头；终端形态尚不清晰时，存储是更适合机构把握的映射方向。

　　兴业证券：盈利为何这么强？

　　在披露的半年报当中，全A和全A非金融景气继续加速，盈利增速双双站上双位数，广度也在提升。一套新的经济正循环模式正在得到印证并逐步跑通：科技、高端制造成为中国经济增长的新引擎，而地产、消费成为财富效应传导下，后周期的“被拉动者”。未来上述“外需拉动内需、科技制造拉动地产消费”的传导路径和景气外溢，有望以更大的规模、在更广泛的行业发生。而当更多的景气线索逐步被“看见”和“相信”之后，市场也将继续为更广泛的基本面修复定价。

　　围绕本轮景气改善的几条线索，定价更广泛的基本面修复。AI链景气加速：算力硬件（半导体、通信设备、元件、计算机设备）、软件应用（软件开发、游戏、消费电子）、上游设备（自动化设备、专用设备）、上游材料（小金属、工业金属、塑料、玻璃玻纤、电子化学品）；传统出口链景气优势：医药（创新药、医疗器械）、新能源（电池储能、电网）、汽车（汽车服务、商用车、零部件、摩托车）、轻工（造纸、包装印刷）、家电（黑电、小家电）、纺织制造；内需困境反转：房地产开发、美护、零售；地缘带动的资源品涨价：炼化、煤炭。

　　东吴证券：又到了分子和分母赛跑的时刻

　　目前又到了分子与分母的博弈窗口——如果产业景气足够强劲，分子端产业预期的上修很可能阶段性战胜分母端利率对估值的压制。目前市场对Agentic AI渗透的积极信号重视度不足，产业端的进展和市场叙事扭转之间往往存在时滞，可能需要等待更具象化的利好作为行情触发点。宏观流动性的拐点意味着今年下半年以来市场正式进入风格拉锯状态，哪怕AI终端叙事再迎重磅利好，市场复刻Q2“科技硬件全面占优”行情的概率也不高。而目前除了科技之外，资金暂时还没找到一个容量足够大且景气预期显著上修的方向。

　　可对AI的硬件保持一个开放、积极观察的态度，一旦出现新的TAM空间打开的叙事、更强的修复行情很可能开启，细分层面关注量增逻辑主导的方向和国产线。中期看风格更加均衡，意味着一些预期出现边际改善的方向需要增加重视，这里更多可能是α机会，板块方面关注大炼化、新能源、医药创新链等。AI中下游已经出现叙事层面的改善，且对应的很多板块筹码压力比硬件更小，哪怕暂时缺乏明确的“AI增厚业绩”的兑现，也可能作为一种叙事驱动的题材而活跃。

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　　财信证券：震荡调整接近尾声，逢低增配科技线及涨价线

　　8月底至9月上旬市场有望向上变盘，并开启新一轮向上行情。一是震荡时间到位，2024年“924”行情迄今，在趋势性行情后A股的震荡整理时长一般在3—6个月；二是业绩端压制作用缓解，8月底半年报披露完毕后，业绩端不确定性结束，市场有望选择向上突破；三是利好事件催化，部分资金可能提前布局中国高层访美的相关利好，有利于凝聚市场做多共识；四是政策利好预期，预计9月底前后将根据前三季度的高频经济数据，逐步筹划并出台增量政策的概率较大；五是外围环境或将好转，美国11月初中期选举临近，为争取民意支持率，不排除特朗普政府出台利好措施，美伊冲突也存在TACO的可能性。

　　重申“8月底至10月底，A股市场指数可能迎来再次做多的有利窗口期，届时可再次提高风险偏好及仓位”的判断。建议逢低关注、均衡配置：“泛科技”方向，例如AI应用、国防军工、人形机器人等；涨价线方向，例如贵金属、工业金属、化工、建材、部分农产品等；消费医药方向，例如服务消费、创新药领域；AI硬件的龙头标的，例如光模块、PCB、存储的核心标的，受益于扩产逻辑的半导体设备及材料。