10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海开幕，集成电路主题展区“国芯展”首次独立设展，300余家产业链骨干企业集中亮相。10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳启幕，参展企业达1000余家。两大展会不约而同地将“先进封装”置于聚光灯下——湾芯展设置AI+3D IC先进封装创新专区，聚焦Chiplet、3D IC和系统级协同设计等方向；国芯展则举办“Chiplet封装的自主创新与产业发展技术论坛”，探讨技术痛点和产业化路径。
这些产业盛会的风向，与英诺科创基金执行董事宋博在近期接受中国证券报记者采访时的判断高度吻合。宋博介绍，早在2020年，英诺就做出了一个当时颇为“反共识”的决定：不再投资传统半导体方向，转而布局先进封装。宋博表示：“作为早期投资，必须进行前沿性布局。客观而言，当时的传统半导体领域，确实已缺乏理想的投资标的。”
放弃投资传统半导体领域
宋博回忆，2020年前后，国内半导体行业已历经数年高强度投资，从IC设计到核心生产设备，各环节已反复深耕，“大家越投越细，很多公司的估值也挺高。”对于一个关注早期的投资机构而言，这意味着投入产出比已经在下滑。更关键的是，整个行业的技术路线也在逼近拐点。宋博表示，虽然当时摩尔定律仍然在演进，通过平面尺寸微缩仍然可以提高性能，但未来一定需要通过类似于先进封装这样的形式，来提高整个芯片的综合性能。
2020年，英诺投资了青禾晶元——一家做键合设备的公司。青禾晶元创始人兼董事长母凤文是清华大学机械系硕士、东京大学博士，回国后担任中国科学院微电子所研究员，长期专注于半导体异质集成技术与装备研究。宋博介绍，青禾晶元的创始人刚回国创业时，大家都不太相信，没什么人敢投。英诺团队看到的，不只是创始人的履历背景，更是键合技术在后摩尔时代的底层逻辑。键合技术把不同芯片“贴合”在一起，是实现异质集成的关键工艺。宋博用了一个朴素的比喻：“就像种树，苹果树跟梨树加在一起可以种出‘苹果梨’，会更好吃。”
如今，青禾晶元已成为国内键合设备领域的头部企业。公开信息显示，公司已构建起覆盖4/6/8/12英寸的完整键合设备体系，其SAB82系列C2W（芯片对晶圆）混合键合设备，无需凸点即可实现铜对铜直接键合，支持小于10微米的高密度互联间距，支持KGD芯片筛选，可用于不同工艺节点、不同材质及结构的芯片集成，是Chiplet先进封装的核心装备之一。
产业资本的加持也在持续。2026年3月，青禾晶元完成约5亿元战略融资，由半导体设备巨头中微公司及孚腾资本联合领投，老股东英诺追加投资。10月13日，中微公司再度公告，拟通过全资子公司中微临港以不超过3500万元向青禾晶元增资，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例达7.07%。
英诺基金是青禾晶元的天使轮投资人，青禾晶元经历了多轮融资，英诺持续追加，宋博透露，英诺目前是青禾晶元最大的外部机构股东。
AI重塑半导体价值链
如果说2020年英诺的转向还带有前瞻性判断的成分，那么AI的爆发则将这一判断变成了行业共识。宋博认为，这一波AI催生的半导体需求增长势头强劲，不仅极大加速了摩尔定律的迭代，而且重塑了整个半导体产业链价值链。
英诺围绕AI深度影响下的半导体发展趋势搭建了完整的投资矩阵。宋博介绍，基金已形成“算力/核心芯片—先进封装—高速互联—热管理—电力电子”的全链路布局。
热管理是宋博在采访中反复强调的另一个重要主线。他表示，最初的触发点来自消费电子的痛点：“手机用久了发热会很厉害，为什么发热？因为大家对处理速度、拍照性能的要求越来越高，芯片性能要上升，功率就要上升，同时大家又需要手机越轻越薄越好。这显然是一个悖论。”宋博说，正是这种“性能与散热的矛盾”，让团队意识到热管理将成为贯穿半导体、数据中心、机器人等多个场景的底层需求。
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在宋博看来，热管理的投资层次非常丰富，包括材料层、结构层、应用层等。在这一逻辑下，英诺布局了多家热管理企业，例如专注于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品的钜瓷科技。据宋博介绍，氮化铝作为新型材料是高功率场景的最优选择，氮化铝在算力光模块赛道也逐渐从“可选配置”变为“行业必选”。
在AI带动下，MLCC即多层陶瓷电容器，也被高盛认为是存储之后的下一个供需失衡引爆点。宋博说，MLCC过去最大应用方向是消费电子，新能源汽车行业后来兴起，其需求量是整个消费电子的3倍。AI服务器时代的需求量将是过去的5-10倍，同时单台AI服务器MLCC价值量大幅提升，从普通服务器的几十美元上升到顶级AI机柜的数千甚至上万美元，“高端MLCC超级缺货周期刚刚开始。”
2024年成立的元瓷聚光在当年便获得英诺天使轮投资，该公司专注于高端MLCC，产品矩阵包括AI数据中心和光通信产品、高Q值产品和车载产品，用于AI数据中心、光模块和微波射频等领域。目前元瓷聚光首期工厂已建成，满产后年产值可达数亿元。
未来五年关注二维半导体材料
对于后摩尔时代的技术演进节奏，宋博认为，虽然先进封装解决的是摩尔定律走到尽头的问题，但先进封装也有一天会走到尽头，“原来我们是盖平房，现在是盖楼房，盖楼房也不可能无限叠加，等到垂直方向的互联效率又下降了，可能还要回归到材料端。”宋博透露，英诺已在布局二维半导体材料方向。
二维半导体，也称为原子层半导体，是一种核心功能层厚度仅为单原子或少原子层的半导体材料，以过渡金属硫族化物为代表，被视为后摩尔时代的关键材料之一。市场研究机构GII预测，全球二维半导体材料市场将从2025年的25亿美元增长至2035年的78亿美元，复合年增长率达11.7%。
10月14日，湾芯展发布的“Chip 2025中国芯片科学十大进展”中，多个二维半导体项目上榜，其中，北京科技大学张跃院士团队已获英诺投资。
对于在后摩尔定律时代的创业者，宋博也给出了“生存法则”建议：找到差异化的切口，用足够快的速度做出来，并且确保脚下的路能通向更广阔的场景。宋博还强调，技术路线可以迭代，场景可以迁移，但团队的判断力、执行速度和拓展能力，才是穿越产业周期的真正壁垒，“我们做早期投资的本质，其实还是投人、投团队。”
他表示，在国内，“快”非常重要，“在国内创业其实挺残酷的，一级市场其实共识度非常高，一旦形成共识，就会快速地把这个项目推到前面来。如果你做得不够快，产品不够快，融资不够快，在中间可能就会比较难受正规杠杆平台，所以我们祝福和期待所有创业者唯快不破，收获满满。”
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