据上海证券报10月13日消息，在2026终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。
据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。
另据每日经济新闻，10月13日，在华为位于上海练秋湖的研发中心，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余回顾了麒麟芯片过去6年的发展历程。
“2020年之后，我们从山峰跌到了谷底。由于外部环境变化，从先进制造工艺到CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等核心IP（互联网协议），华为都需要重新构建。在中国半导体产业链的共同努力下，麒麟芯片于2023年8月29日回归。”据徐松余介绍，回归3年来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已突破亿台。
但回归并不意味着困难已经结束。徐松余坦言，Mate 60系列上市时，是团队最兴奋、同时也是最担心的时刻。兴奋的是，麒麟芯片终于重新回到消费者手中；担心的则是，在现实条件仍然受到限制的情况下，麒麟未来究竟还能走多远。
这种担忧背后，是一个更为现实的技术问题：当先进制程不再能够按照过去的路径持续升级，芯片性能和能效还能依靠什么继续提升？经过数年的探索，华为将目光投向了芯片内部的电路布局与互联方式。今年，随着麒麟9050 Pro实现量产，一项名为“逻辑折叠”的技术首次进入实际产品。徐松余披露，得益于逻辑折叠等技术创新，麒麟9050 Pro的CPU多核性能提升23%，GPU性能提升40%。
要理解华为为何选择逻辑折叠，还需要回到半导体行业长期以来依赖的一条技术路径——几何缩微。
传统芯片的性能提升，很大程度上依赖晶体管尺寸不断缩小。但随着制造工艺向更先进节点推进，继续微缩的技术难度和成本不断上升，单纯依靠工艺升级获得性能收益也变得越来越困难。
AI股票配资徐松余认为，全球半导体产业正在面临一个共同问题：几何缩微的挑战越来越大，但收益却越来越小。“我们的创新焦点已经从几何缩微转移到时间缩微上。”
所谓“时间缩微”，核心并不是简单地增加晶体管数量，而是通过改变电路结构、缩短数据传输路径，减少计算过程中的等待时间，让芯片以更低的功耗完成更多任务。这一思路可以简单概括为：让数据少绕路，让计算不用等。
逻辑折叠正是华为实现这一思路的关键技术之一。
在传统的二维芯片布局中，不同计算单元和缓存之间的数据需要沿着平面电路传输。而采用逻辑折叠后，部分电路可以重新分布在上下两层中，通过高密度的垂直互联实现连接，使原本需要绕行的信号路径得到缩短。
元股证券:ygzq.hk据徐松余介绍，麒麟9050 Pro采用的高速互联通道数量超过5000万，混合键合间距达到1.5微米。华为计划在2027年将这一间距进一步缩小至1微米，以支持更高密度的互联及更多电路模块的折叠。
随着互联密度持续提高，逻辑折叠是否可以从目前的双层结构扩展至三层、四层甚至更多层，也成为外界关注的问题。
徐松余回应称，向更多层折叠确实是未来的演进方向之一，但华为还会同时探索互联密度、设计工具和其他技术手段。最终在某一代芯片上采用何种架构，仍然需要根据具体产品和芯片需求决定。
而从产业竞争角度来看，比折叠层数更值得关注的是，逻辑折叠究竟能够弥补几代先进制程带来的性能和能效差距？
对此，徐松余表示，时间缩微带来的收益不仅是晶体管密度提升，还包括性能和能效的改善。不同企业会根据自身条件选择适合的技术路径，未来在某个阶段、某个节点，不同技术路线可能“殊途同归”。这也表明，华为目前并未将逻辑折叠直接定义为某一代先进制程的替代品。
事实上，几何缩微与逻辑折叠解决的问题并不完全相同。前者主要依靠制造工艺升级改善晶体管密度和器件性能，后者则从电路布局与互联效率入手，减少数据传输带来的时间和功耗损失。两条技术路线并非互斥，未来也存在结合应用的空间。
麒麟9050 Pro已经证明，逻辑折叠能够在实际量产芯片上带来性能和能效收益。但它最终能否从旗舰产品走向更广泛的产品市场，以及能否持续缩小与全球先进芯片的差距，仍需要未来几代麒麟芯片给出答案。
来源：上海证券报、每日经济新闻
微信编辑：吴祈
审核：林夕合
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